粘接力强，可研磨，热膨胀系数低，高Tg，耐温性好，耐高温高湿及冷热冲击性能优异，PCT168小时测试零渗水。

技术参数

行业应用

应用于晶圆的封装

存储条件和有效期

最佳贮存条件是常温阴凉干燥处于原包装内贮存，有效期12个月。

包装规格

50g/支